2020年中关村国际前沿科技创新大赛

集成电路领域决赛

将于10月23日举办

15个从预赛脱颖而出的项目

将通过公开路演的方式

现场PK

角逐集成电路领域TOP10

欢迎报名观赛

决赛时间

2020年10月23日（周五）

13:30-18:00

组织单位

指导单位

教育部科技司、中科院北京分院、北京大学、清华大学、中国证券投资基金业协会

主办单位

中关村科技园区管理委员会

联合主办

海淀区政府、房山区政府、通州区政府、大兴区政府、平谷区政府、密云区政府、延庆区政府

承办单位

中关村前沿科技与产业服务联盟

决赛议程

13:30-13:35主持人宣布活动开始，介绍评审专家及决赛项目

13:35-13:45领导致辞

13:45-14:05主题演讲

14:05-15:50决赛上半场，7个项目，每个项目15分钟（8分钟演讲，7分钟答辩）

15:50-16:00茶歇

16:00-18:00决赛下半场，8个项目，每个项目15分钟（8分钟演讲，7分钟答辩）

18:00决赛结束

报名观赛

现场观赛：

请有意向参会的人员扫描下方二维码进行报名。因现场座位有限，请收到确认参会信息的报名人员前往活动现场参会（活动具体地点将以短信形式告知）。

报名截止时间：2020年10月22日下午18:00

报名咨询：鄂老师，14701032358

直播观赛通道：

1.扫描下方二维码，进入“中关村企业服务平台”注册信息。会前该平台将推送直播链接。

2.通过抖音、百家号在线观看直播。

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决赛项目简介

1.星汉时空科技（北京）有限公司

项目名称：PNT体系下的北斗时空基准

项目简介：该项目在北斗时间频率方面，建立了守时、授时和应用为一体的完整时间频率服务体系，自主研发了纳秒级远程高精度时间比对、皮秒级精密时差测量、飞秒级精密相位测量等核心产品。

2.北京脑陆科技有限公司

项目名称：基于脑机接口技术的精神健康筛查应用

项目简介：脑陆科技是一家基于BCI技术与AI技术大规模落地应用的脑机交互技术公司，与多家医院进行合作研发，将脑机接口技术应用于精神健康障碍的智能化筛查。

3.基石酷联微电子技术（北京）有限公司

项目名称：超高清光纤互连的标准化研究及芯片实现

项目简介：该项目研发的超高清光纤互连芯片可广泛应用到智慧城市、远程实时监控、工业AI控制及专业音视频领域，推动超高清视频产业发展。

4.北京炎黄国芯科技有限公司

项目名称：宇航级自主可控模拟芯片产业化

项目简介：该项目所研发的芯片能够完成重点型号的国产替代，并且在TID、总剂量、ESD等指标上优于国外产品。同时，项目团队建立了高可靠电源管理芯片的研发平台。

5.北京中科睿芯科技集团有限公司

项目名称：高通量媒体大数据智能加速芯片与服务器系统

项目简介：该产品具有高并发、低功耗、强实时等特点，可广泛应用于融媒体服务、网络视频内容监管、智慧城市视频服务、互联网视频直播等诸多视频智能处理领域。

6.北京华源集智科技有限公司

项目名称：全新一代半导体激光芯片服务平台

项目简介：该项目拥有半导体激光芯片设计、材料生长和芯片制造装备、芯片制造工艺等技术，简化了制造工艺，成品率高，适合定制化服务。

7.北京中科昊芯科技有限公司

项目名称：基于RISC-V的微处理器产品研发

项目简介：RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)设计原则的开放指令集架构(ISA)。与大多数指令集相比，其最大特色就是开放和免费，通过核心指令集以及其CPU设计的IP开源，很大程度上改变了运算平台芯片的设计生态。

8.北京中电宏业科技有限公司

项目名称：5G小基站射频前端全集成模块的研发与产业化

项目简介：该项目实现了5G小基站射频器件的模块化，将改变目前5G小基站的设计方法，在满足性能要求的同时，还可以做到体积小、成本低。

9.北京明瞰科技有限公司

项目名称：基于石墨烯材料的红外传感器芯片研发及产业化

项目简介：该项目计划制作不同几何尺寸的微结构阵列，实现波长可分辨的探测器阵列，并探索、构建、集成中红外光谱仪平台，实现光谱探测。对比现有产品，该团队研发的新光谱探测器，可不受热源距离、角度和测试环境的限制。

10.3D成像团队

项目名称：高速3D成像的集成空间光谱分配芯片

项目简介：该项目利用光电子技术，结合光度立体视觉三维成像，支持超高速、高分辨的实时图像扫描和重构，其核心芯片的自主设计与测试具备完善的测试封装平台。

11.芯来智融半导体科技（上海）有限公司

项目名称：RISC-V处理器核心技术平台

项目简介：该项目以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为三大核心技术基础，围绕物联网、人工智能、工业控制、汽车电子等应用场景，为客户提供处理器核心IP、各类SoC架构设计支撑以及专用算法适配服务。

12.LDI激光直写光刻镜头项目团队

项目名称：LDI激光直写光刻镜头

项目简介：光刻镜头是激光直写光刻（LDI）设备的核心部件。目前该项目团队已完成3个型号光刻镜头的量产，成为多家国内LDI激光直写光刻设备企业的独家供应商，并持续为其研发新产品。

13.北京显芯科技有限公司

项目名称：Mini LED B/L驱动IC

项目简介：显芯科技提出的semi-active驱动方法有效改善了PM MiniLED的分区限制，并结合了AM MiniLED的控制优点，使MiniLED可以实现高分区、低功耗、快速响应的功能。

14.中科晶源微电子技术（北京）有限公司

项目名称：面向10nm以下极大规模集成电路制造的多电子束芯片缺陷检测设备研发与产业化

项目简介：该项目广泛应用于国内外芯片制造厂商，市场空间大。项目采用多电子束检测技术，自主研发高精度电子束扫描成像系统、图形量测与缺陷分析软件、基于数字光栅的高度传感器、基于微透镜阵列的匀光系统等产品，有效解决现有技术困境。

15.北京普能微电子科技有限公司

项目名称：应用于5G基站的高效宽频射频功放集成电路

项目简介：该团队在项目建设中研发出Doherty电路设计技术，实现了宽屏、高效率、高线性的功能，可满足5G对高效率、高频宽功放半导体技术的高要求，为5G通信网络提供低成本的核心解决方案。