根据《公平审查条例》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《北京市高精尖产业发展资金管理办法》等文件以及“1+X+1”现代化产业服务体系建设有关工作要求，为支持集成电路产业高质量发展，充分发挥海淀区财政资金的引导作用，我单位制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，现向社会公开征求意见，欢迎社会各界提出意见建议。

公开征集意见时间为：2025年2月25日至3月3日。

意见反馈渠道如下：

1.电子邮箱：lijy01@mail.bjhd.gov.cn。

2.通讯地址：北京市海淀区四季青路6号海淀招商大厦西621（请在信封上注明“意见征集”字样）

3.电话：010-88494799

4.登录海淀区人民政府网站（https://www.bjhd.gov.cn/）、北京市人民政府网站（https://www.beijing.gov.cn/）在“政民互动”版块下的“政策性文件意见征集”专栏中提出意见。

5.传真：010-88494199

附1.中关村科学城集成电路流片补贴申报指南（征求意见稿）.docx

附2.《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南（征求意见稿）》起草说明.docx

中关村科学城管委会

2025年2月25日