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公开征集对《半导体设备集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见

时间:2023-11-19  来源:工业和信息化部   点击率:139次
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根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体设备集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3),截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件4)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:标准立项公示反馈)。

公示时间:2023年11月16日-2023年12月16日

联系电话:010-68205241

地址:北京市西长安街13号工业和信息化部科技司

邮编:100804

附件:

附1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划(征求意见稿).doc

附2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划(征求意见稿).doc

附3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿).doc

附4.标准立项反馈意见表.doc

工业和信息化部科技司

2023年11月16日